
西安思摩威新材料有限公司成立于2017年,是依托西安交通大学吴朝新教授团队创建的从事柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料产品研发、生产、销售和服务的高科技企业,目前拥有封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨材料等多种产品。
思摩威的核心产品薄膜封装胶水材料(TFE INK),是一种用于 OLED 屏幕封装的关键材料,曾长期被韩国三星 SDI 垄断。思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,公司团队通过与面板显示公司协同开发与技术攻关,开发的TFE INK材料,具有国内唯一的自主知识产权,已成功在维信诺、华星光电等头部面板厂商导入量产,应用于华为、荣耀、小米等品牌的手机中。凭借技术优势和先发优势,思摩威有望在这一市场中占据重要份额。

公司创始人吴朝新教授提到:未来材料行业的竞争在于为客户提供怎样的服务以及解决方案上。思摩威通过坚持技术创新,与客户深度协同,从“国产替代”走向“引领全球”。作为一家薄膜封装和打印材料平台型公司,思摩威目前已突破柔性OLED生产封装TFE INK材料卡脖子问题,并通过持续的技术创新,有望在OC胶、PSPI、高折射率树脂材料、特种打印墨水等多个产品完成突破和导入,并拓展在半导体、光伏、锂电等多领域的应用市场,从而获得更大的成长空间。

架桥资本投资团队表示,随着OLED显示技术在手机、电视等终端加速渗透,带动了TFE INK等上游核心材料市场的快速增长。思摩威的TFE INK 产品已在多家头部面板厂商实现量产应用,为未来的公司发展奠定了坚实基础。公司团队具备跨学科的专业知识和综合交叉的科研能力,人才结构完整,属于落地性强的教授创业团队。架桥资本的本次投资将将助力思摩威在薄膜封装及打印材料的技术迭代与产能扩张,加速思摩威新产品开发及市场拓展,为中国显示产业创新升级贡献新的力量。